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IC封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo IC封裝的發展趨勢 近年來 IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC ... 系統整合型封裝(System in ...
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矽品精密工業股份有限公司參觀工廠記錄及心得----控四乙潘 ... 接下來由品管部品管一課副理王文良介紹IC封裝的種類和IC封裝的製程,IC封裝的種類有DIP(Dual-In-line Package)、SO(Small Outline)、TSOP(Tiny Small Outline ...
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【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦PIXNET :: 2010年4月20日 - 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在 ... 晶片的封裝技術種類實在是多種多樣,諸如DIP,PQFP, TSOP, TSSOP, ...
QFN封裝的焊接品質| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 2010年11月15日 - QFN (Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)的IC 在現今的電子業界 .... 粉絲上,如果不想讓別人看到也可以使用私訊,也可以上傳照片及附檔。
SMT零件认识_百度文库 2012年11月1日 - 小型薄型外張腳IC封裝TSOP(Thinsmall-Outline Package) 一.常用零件種類: 11.連接器(Connector) 12.變壓器(TRANSFORMER) 13.四面扁平接腳 ...